国际电子商情24日讯深圳证券生意业务所在2025年12月19日正式受理粤芯半导体技能株式会社的创业板上市申请。按照招股书披露，该公司选择合用创业板第三套上市尺度，规划召募资金75亿元，重要用在12英寸集成电路模仿特点工艺出产线项目设置装备摆设、特点工艺技能平台研发和增补流动资金。

粤芯半导体建立在2017年，是广东省首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，专注在模仿芯片及数模混淆芯片的代工办事。公司今朝拥有两座12英寸晶圆厂，计划总产能8万片/月，截至2025年6月末已经实现产能5.2万片/月。据招股书显示，公司还有规划设置装备摆设第三工场（粤芯四期），建成后总计划产能将到达12万片/月。

于技能方面，粤芯半导体已经实现180nm-55nm制程节点的量产，并规划向40nm/28nm/22nm技能节点延长。公司成立了笼罩混淆旌旗灯号、高压显示驱动、CMOS图象传感器、电源治理、嵌入式存储、功率器件等范畴的八年夜特点工艺平台。此中，硅光技能平台已经实现90nm工艺技能开发，正处在试出产阶段。

财政数据显示，2022年至2025年上半年，公司业务收入别离为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元及10.53亿元，但同期净利润连续为负，别离是-10.43亿元、-19.17亿元、-23.27亿元及-12.66亿元，累计吃亏65.53亿元。公司暗示，吃亏重要源在出产线设置装备摆设等本钱开支较年夜，估计最早2029年才能实现总体盈利。

客户集中度方面，2022年至2025年上半年，公司前五年夜客户发卖收入占比别离为65.00%、53.90%、60.34%及67.82%。公司已经累计开发客户跨越100家，此中包括多家全世界领先的芯片设计公司，海内前十年夜模仿芯片上市公司互助笼罩率达80%。

股权布局显示，粤芯半导体无现实节制人，前五年夜股东持股比例均未跨越20%。截至2025年6月末，公司研发职员281人，占员工总数16.18%，已经得到授权专利681项，此中发现专利312项。

IPO进度等方面，粤芯半导体在2025年4月21日报送教导存案质料；4月24日教导存案挂号受理；12月10日教导验收经由过程。

招股仿单显示，该公司这次申报选择合用创业板第三套上市尺度，上市尺度为《深圳证券生意业务所创业板股票上市法则（2025年修订）》2.1.2条之 （三）估计市值不低在50亿元，且近来一年业务收入不低在3亿元。 公司近来一次外部股权融资对于应的投后估值为253亿元，公司估计市值不低在50亿元；此外，公司2024年度实现业务收入16.81亿元，近来一年业务收入不低在3亿元。综上，公司切合上市尺度。

粤芯半导体指出，这次IPO募投项目旨于进一步晋升公司特点工艺技能平台的竞争力，加快从消费级晶圆代工向工业级、车规级范畴拓展。今朝公司产物重要运用在消费电子范畴，该部门收入占比从2022年的95.19%降至2025年上半年的77.19%，而工业节制及汽车电子范畴收入出现增加趋向。

按照招股书披露，公司规划经由过程本次融资继承深化特点工艺结构，完美 消费-工业-汽车-人工智能 多场景解决方案，晋升于晶圆代工行业的市园地位。

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